鸿蒙系统怎么把应用弄成卡片?鸿蒙系统中的应用,想要改成卡片形式显示,该怎么操作呢?下面我们就来看看鸿蒙系统把软件变成卡片的技巧,详细请看下文介绍......
2023-01-18
华为 DevEco Device Tool 是面向智能设备开发者提供的一站式集成开发环境,支持 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的组件按需定制,支持代码编辑、编译、烧录和调试、性能监测等功能,支持 C / C++ 语言,以插件的形式部署在 Visual Studio Code 上,支持 Windows10 64 位或 Ubuntu18 及以上版本。
本次为大家带来的是新版本 3.0 Beta2,新增三项新功能,欢迎大家升级体验!
打开已安装的历史版本 Device Tool,点击提示信息中的升级链接。
直接从 HarmonyOS 官网下载新版本:
https://device.harmonyos.com/cn/develop/ide#download_beta
一、新增可视化 Trace 工具
在调试设备应用程序时,如果出现应用运行不稳定问题(如死机死锁),开发者只能通过添加打印数据和人工分析日志来定位问题,影响开发效率。
此次 3.0 Beta2 版本新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的可视化 Trace 工具。该工具以事件信息视图、CPU 负载视图、内存监控视图和任务轨迹视图来直观体现事件详情、CPU 占比、内存趋势图和任务切换轨迹。开发者通过可视化 Trace 工具可以更好地理解系统、辅助定位程序运行不稳定问题,从而大幅度提升开发效率。
图 1 可视化 Trace 工具
二、新增 Perf 性能分析工具
开发者在测试过程中,往往遇到 CPU 占用高和无法定位性能瓶颈等问题。为了避免这些问题,开发者在开发过程中常常需要时刻关注性能使用情况。
此次 3.0 Beta2 版本新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的 Perf 性能分析工具,该工具通过计数模式和采样模式采集事件发生的次数、执行时间和上下文信息,进而分析热点函数、热点路径等信息,助力开发者识别性能瓶颈,辅助开发者对应用性能进行优化。
该工具支持三种类型采样事件:
硬件 PMU(Performance Monitoring Unit,性能监控单元)事件:采集循环次数(cycle)和缓存量(cache)。
软件打点采样事件:采集中断和内存申请次数、中断和内存申请发生概率。
高精度周期事件:按固定周期采样事件,时间精确到微秒(us)。
图 2 Perf 性能分析工具
三、新增基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts
为了保证合作伙伴的设备和应用在 HarmonyOS 上能稳定地运行,同时提供一致性的接口和业务体验,合作伙伴的设备和应用在正式发布之前,需要进行一系列兼容性测试。
为了保证合作伙伴开发的的设备应用软件在 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 上能稳定地运行,同时保证接口的一致性及高质量的业务体验,在正式发布之前,需要进行一系列兼容性测试。
此次 3.0 Beta2 版本新增支持基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts,目的是帮助终端设备厂商尽早检测应用与 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性,确保应用在整个开发过程中满足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。
具体使用方法:首先在配置文件 config.json 中添加编译配置,然后在 Linux 环境中,进入工程根目录执行 xts 分包编译命令,最后将本地的烧录工具 HiBurn.exe 拷贝到 acts\resource\tools 目录下,修改 acts\config\user_config.xml 文件的配置。接下来的操作如图 3 所示。
图 3 应用兼容性测试套件
四、HUAWEI DevEco Device Tool 新功能一览
新增特性:
新增基于 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的可视化 Trace 工具,可清晰地了解系统运行的事件详情、CPU 占比、内存趋势图和任务切换轨迹,更好地理解系统和辅助定位程序运行不稳定问题。
新增支持 Hi3516DV300、Hi3518EV300 开发板的 Perf 性能分析工具,有助于开发者快速有效地识别性能瓶颈,辅助系统性能优化。
新增基于 Hi3861 芯片的开发板的应用兼容性测试套件 acts,帮助终端设备厂商尽早检测应用与 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性,确保应用在整个开发过程中满足 HarmonyOS Connect / OpenHarmony 的兼容性要求。
新增支持基于 RK3568 的 HH-SCDAYU200 开发板在 Linux 环境中编译和在 Windows 环境中烧录,支持基于 XR806 的开发板在 Linux 环境中编译和在 Linux / Windows 环境中烧录。
增强特性:
由于在一体化安装工具(DevEco Device Tool Installer)中,集成(Node.js 和 HPM)组件,因此开发者只需要勾选所需组件即可自动下载安装搭建 IDE 环境的组件。
基于 Hi3861 芯片的开发板,烧录参数“波特率”支持设置为 921600。
优化一体化安装功能,开发者无需手动配置,即可自动安装 DevEco Device Tool。
在一体化安装过程中,Python 默认下载源更新为华为云,便于国内用户获取,增强用户体验。
修复的问题:
修复了基于 Hi3861 芯片的开发板,在 Linux 环境中点击 build 编译后,在 Windows 系统选择 hiburn-serial 协议进行烧录,出现烧录失败的问题。
修复了 Windows 安装在默认路径下,点击 Upload 出现异常 log 导致烧录失败的问题。
修复了 Windows 平台烧录成功后,点击 Monitor 出现异常弹框的问题。
修复了基于 Hi3861 芯片的开发板栈分析和镜像分析无法使用的问题。
修复了当安装目录根目录下有 DevEco-Device-Tool 文件夹时,DevEco Device Tool Home 页面无法加载的问题。
修复了因安装路径中存在空格,导致配置引导加载程序 (Configure Bootloader)无法正常使用的问题。
修复了当点击 Remove 移除工程后,出现多个 DevEco Device Tool Home 界面的问题。
修复了因证书过期,导致 DevEco Device Tool 中 Products 功能无法正常使用的问题。
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